- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uutiset
Täydellinen selitys sirun valmistusprosessista (2/2): kiekosta pakkaamiseen ja testaukseen
Ohutkalvopinnoitus on elintärkeää sirujen valmistuksessa, jolloin luodaan mikrolaitteita levittämällä alle 1 mikronin paksuisia kalvoja CVD:n, ALD:n tai PVD:n kautta. Nämä prosessit rakentavat puolijohdekomponentteja vuorotellen johtavien ja eristyskalvojen kautta.
Lue lisää
Täydellinen selitys sirun valmistusprosessista (1/2): kiekosta pakkaamiseen ja testaukseen
Puolijohteiden valmistusprosessi sisältää kahdeksan vaihetta: kiekkojen käsittely, hapetus, litografia, etsaus, ohutkalvopinnoitus, yhteenliittäminen, testaus ja pakkaus. Hiekasta valmistettu pii jalostetaan kiekoiksi, hapetetaan, kuvioillaan ja syövytetään erittäin tarkkoja piirejä varten.
Lue lisää
Kuinka paljon tiedät safiirista?
Tässä artikkelissa kuvataan, että LED-substraatti on suurin safiirin käyttökohde, sekä tärkeimmät safiirikiteiden valmistusmenetelmät: safiirikiteiden kasvatus Czochralski-menetelmällä, safiirikiteiden kasvattaminen Kyropoulos-menetelmällä, safiirikiteiden kasvattaminen ohjatulla muottimenetelmällä ......
Lue lisää
