Kuinka ohuita Taiko-prosessilla voidaan valmistaa piikiekkoja?

Mikä on Taiko-prosessi?

Taiko-prosessi on kiekon ohennustekniikka, joka jättää kiekon reunan ohentamatta ja ohenee vain kiekon keskialuetta. Tämän ansiosta kiekon keskiosa saavuttaa erittäin ohuen paksuuden, kun taas kiekon reuna säilyttää alkuperäisen paksuuden.

Miksi käyttää Taiko-prosessia?

Kuten yllä olevasta kuvasta näkyy, perinteinen ohennusprosessi ohenee koko kiekon, jolloin kiekon kokonaisrakenne muuttuu erittäin hauraaksi, erittäin hauraaksi tuotantoprosessin aikana ja liiallista vääntymistä, mikä ei edistä myöhempää valmistusta. Taiko-prosessi antaa koko kiekolle korkeamman mekaanisen lujuuden, mikä ratkaisee tämän ongelman täydellisesti. Miksi sitä kutsutaan Taiko-prosessiksi? Taiko-prosessi on japanilaisen Disco-yhtiön keksimä prosessi. Nimensä inspiraation lähteenä on japanilainen Taiko-rumpu (Taiko-rumpu), jossa on paksut reunat ja ohuemmat keskiosat, mistä myös nimi.

Mikä on minimipaksuus, johon Taiko-prosessi voi ohentaa?

Yllä olevassa kuvassa näkyy 8 tuuman kiekon vaikutus, jonka paksuus on 50um. Tämän artikkelin toisessa kuvassa näkyy 50 um:iin ohennetun 12 tuuman kiekon vaikutus.

--------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- ---------

VeTek Semiconductor on ammattimainen kiinalainen valmistajaSiC kiekko,Kiekkoteline,Vohveli vene,Vohveli Chuck. VeTek Semiconductor on sitoutunut tarjoamaan edistyneitä ratkaisuja erilaisille SiC Wafer -tuotteille puolijohdeteollisuudelle.

Jos olet kiinnostunut kiekkotuotteistamme, älä epäröi ottaa meihin yhteyttä.Odotamme vilpittömästi lisäneuvotteluasi.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

Sähköposti: anny@veteksemi.com